“ 電動化”
+“ 智能化 ” 浪潮下， 汽車半導(dǎo)體 應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬 。汽車半導(dǎo)體按功能可分為功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET
等）、計算控制芯片（MCU、SoC 等）、存儲芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、傳感器芯片（CMOS、雷達(dá)芯片、MEMS
等）、通信芯片（總線控制、射頻芯片）等。
2020
年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中計算控制類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、存儲芯片市場規(guī)模占比分別為 23%、22%、13%和
9%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，傳統(tǒng)燃油車的半導(dǎo)體主要集中在車身、底盤安全等傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車電動智能化不斷發(fā)展，動力總成、輔助駕駛、信息娛樂等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求快速提升，2017-2022
年輔助駕駛、電動/混合動力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用規(guī)模 CAGR 分別高達(dá) 23.6%和 21%。
電動化、智能化將驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場快速擴容，目前海外半導(dǎo)體廠商占主導(dǎo)地位。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)467億美元，同比+33%。在電動化智能化大趨勢下，汽車半導(dǎo)體應(yīng)用需求顯著上升，據(jù)
Omdia 預(yù)測，2025 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破 800 億美元，2021-25 年CAGR 達(dá)
15%。根據(jù)我們對各細(xì)分市場規(guī)模的測算，電動化將驅(qū)動新能源車 IGBT 芯片和 BMS 模塊中 AFE 芯片市場的增長，2021
年全球規(guī)模分別為 20 和 6 億美元，2025 年將達(dá) 73 和 18 億美元，CAGR 分別為39%和 34%；智能化則帶來車規(guī)
CIS、智能座艙 SoC、自動駕駛 SoC以及車規(guī) DRAM、NAND、NOR 三類車規(guī)存儲芯片市場顯著增量，2021年全球規(guī)模分別為
39、25、15、12、10 和 5 億美元，對應(yīng) 2025 年規(guī)模預(yù)計分別為 76、42、67、22、28 和 9 億美元，CAGR
分別為18%、13%、45%、15%、28%和 13%。此外根據(jù) IC Insights，全球車規(guī)
MCU將從2021年的76億美元增長至2025年的120億美元，CAGR達(dá)12% 。
全球汽車半導(dǎo)體市場中，海外半導(dǎo)體龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，2021 年英飛 凌/ 恩智浦/ 瑞薩/德州儀器/意法半導(dǎo)體市占率分別為12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5 接近 50%，行業(yè)集中度高。
